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          產品介紹
          PRODUCTS
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          側面圖

          磁控濺射雙工位專用腔體及附件

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          側面圖
          產品描述
          參數

          主要技術指標:

          1.腔體1(磁控濺射鍍膜系統)

          1.1、真空抽氣及測量系統

          1.1.1、系統漏率:≤1.0×10-10Pa•m3/s。

          1.1.2、配有真空計,真空計能測試1.0×105Pa至5.0×10-8Pa范圍真空度。

          1.3、真空腔體系統

          結構:鍍膜腔體材料為304不銹鋼材料,SΦ600球形真空腔體,前方開門鉸鏈結構,方便裝取樣品。

          1.4、磁控靶系統

          1.4.1、平面樣品磁控靶排布:平面樣品鍍膜共采用四套3英寸磁控靶實現鍍膜;磁控靶安裝腔體下底靶面傾斜上,樣品架安裝在腔體上蓋頂,樣品被鍍表面朝下,上共濺射成膜的方式;磁控靶軸線與樣品法線成39°角,磁控靶軸心指向樣品中心,與樣品距離為170~210mm可調。

          1.4.2、柱狀樣品磁控靶排布:柱狀樣品鍍膜共采用靶套3英寸磁控靶實現鍍膜;四套磁控靶安

          腔體上部靶面傾斜下,磁控靶軸線與樣品法線成50º角,磁控靶軸心指向柱狀樣品上邊緣,與樣品距離為160~200mm可調;另外四套借用平面樣品架磁控靶。

          2.腔體2(電子束蒸發鍍膜系統)

          2.1、真空抽氣及測量系統

          2.1.1、系統漏率:1.0×10-10Pa•m3/s。

          2.1.2、配有真空計,真空計能測試1.0×105Pa至5.0×10-8Pa范圍真空度。

          2.2、真空腔體系統

          2.2.1、結構:鍍膜腔體材料為304不銹鋼材,內尺寸約為Φ550×620mm圓柱型真空腔體,前

          2.3、電子槍系統

          2.3.1、電子槍安裝在真空腔體正下方,采用從下向上的鍍膜方式鍍膜,坩堝中心與平面樣品軸心同軸,
          坩堝與樣品距離為300mm。電子槍坩堝驅動、高壓電極法蘭及掃描法蘭開口尺寸為Φ32mm,密封方式采用螺母鎖緊氟膠圈密封結構。

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